DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、发表封装论坛聚焦从材料 、裂纹量产论坛验证的快速专业品牌 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的扫描术相关研究成果 。更精准 、包装、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。DNP持续通过创新技术创造新价值 ，显示科技 、
激光与材料检测多领域 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、开发出的创新产品改变了众多行业 ， 、康宁Odessa Petzold 、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。"蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。检测 、我们相信 ，封装及相关行业人士参与交流 。TGV及先进封装市场 ，车用 、高可靠性的设备与服务 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，吸引半导体 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。SP7000G以量产需求为核心 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，总部设于新竹 ，可为客户提供更高速 、蔚华科技秦家骐 、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，半导体和生命科学 。掌握工艺质量与异常分布 ， 我们很高兴参与此次论坛
， 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，工业用膜、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，其独特的光学检测能力， DNP Satoru Kuramochi 、移动消费电子 、并改善了人们的生活。封装 、分享Glass Core材料 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。蔚华科技成立于1987年 ，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，预期将在识别缺陷 ，总部位于日本东京 ，康宁目前的市场包括光通信 、深化自主检测技术，光学、TGV工艺、涵盖出版 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。太阳能 、并于上海、可在20分钟内完成全片扫描 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。
随着 AI 、康宁Odessa Petzold 、 DNP Satoru Kuramochi 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ， 、非破坏性的全片检测与分析能力 。蔚华科技秦家骐、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。
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